松下电工日前试制出了可表面封装光学与电气零部件的柔性环氧树脂基印刷线路板，并10月4～8日举办的“CEATEC JAPAN 2005”展会上展示。这种称为“光电柔性布线板”的新产品在内部形成环氧树脂制成的多模式导光路径，应用。将主要面向信息处理量不断增大的新一代手机、数码相机和便携游戏机等领域。

　　该公司在2005年6月举办的“JPCA Show 2005”展会上，就发布了能够表面封装光学与电气零部件的刚性环氧底板，此次的试制品使用该公司研制的柔性环氧底板材料“FELIOS”，取代了刚性环氧底板。另外与上次的刚性底板相比，此次的柔性环氧底板尽管在导光路径材料中仍采用了环氧树脂类材料，但柔软性提高了。据专家介绍，从此次柔性底板的制造设备与生产工序上来说，只需对现有环氧树脂印刷电路板的制造设备与生产工序略加改进即可，因此能够降低生产成本。

    其整个工序基本上和过去的环氧树脂印刷电路板一样。首先是按照先包层材料，再线芯材料的顺序利用导压加工法，将上述2种材料层叠到柔性底板上，然后通过掩膜曝光制成线芯。然后按照在线芯中传输的光线入射角成45度的方式切开线芯，装上反射膜形成反射镜片。接下来利用层压加工法加上包层材料和聚亚酰胺覆盖层，按照同样的方法利用蚀刻法形成铜电路。最后涂上阻焊剂并利用激光加工法形成电极。

    从制造设备来看也只需对环氧印刷电路板采用的制造设备进行调整。比如斜着切割线芯的设备，只需改变过去用于切片的设备的刀具，而激光加工设备则可依照镜片的反射光定位开孔位置。专家介绍说，作为此次的试制品假如曲率半径在4mm以上则完全不会增加传输损耗，具体的生产成本与生产时间取决于生产量。用途与规格一旦确定下来，只需半年到1年的时间即可确立量产体制。