最近， 美国硅实验室公司面向GSM/GPRS手机开发出了在单芯片中集成有RF电路和基带处理电路等元件的IC产品“AeroFONE Si4905”，手机制造商现已开始试用样品。专家说由于其环氧印刷线路板体积超小、线路密集，将带来手机设计的革命。

    该产品采用12mm×12mm的BGA封装，只要采用功率放大器、内容和被动元件等总计58个元件即可实现手机功能。据专家介绍，封装元件的环氧印刷电路板面积仅为6.1cm2，与过去的GSM/GPRS手机相比数量减少75%、底板面积减少65%。不仅元件数量减少了，而且由于老产品使用的是8层环氧印刷电路板，而此次则可使用更便宜的4层板，因此从理论计算用于实现手机功能的生产成本将减半。专家表示2006年第2季度可投入量产，目前测评平台已经开始供货，售价为5000美元。

　　此次集成在IC中的环氧印刷线路板电路包括RF收发电路、数字基带处理电路、模拟基带处理电路、电源管理电路和充电电路等，采用0.13μm工艺CMOS技术生产。RF收发电路中使用了该公司曾经销售过的“Aero II”。对于集成RF电路和基带处理电路的“单芯片手机”，美国德州仪器和德国英飞凌科技公司已经先于硅实验室公司面向GSM/GPRS领域供货。硅实验室此次发布的IC在业界首次集成了电源管理电路，而且用于实现手机功能的元件数量及印刷电路板面积也更小了。