层状奈米复材可应用在阻气、光学、热安定、可挠机械性等应用领域上，典型的黏土/高分子复材分别为混掺、插层与脱层等三大类，可透过反应混掺、原位聚合或熔融聚合等制程来制造。

    双重网状互穿复材乃由有机改质蒙脱土先分散于环氧压克力寡聚物单体与起始剂中，再与PU树脂混合后涂布于经电晕处理之PET表面，最终比例为6~7%改质蒙脱土、55~60%环氧压克力寡聚物单体(Mn~650)、23~25%之PU树脂、0.2%PU树脂触媒DBTL(dibutyltin dilaurate)与0.2%/0.5%光起始剂1173/TPO。

    双重硬化系统乃透过环氧压克力寡聚物单体上羟基与反应稀释PU树脂(allophanate)先经热起始反应，于25~60℃下形成PU网络，温度高也使转化率加快，黏土不影响反应性但转化率稍低，接着经过紫外线固化，使未饱和双键交联网状互穿，而文献中也报导含羟基寡聚物可使黏土材料脱层。

    透过环氧压克力寡聚物与PU网状互穿之黏土复材具非黄变性(△E<0.2)，未改质黏土复材层间距12~18 Å为微相分离状态；由于单体可膨润高离子交换率之层状黏土，改质黏土由13~28提高至15~35 Å呈现插层状态，层间大表面雾度也较低<10 %，导入黏土轻微影响热及UV双重硬化动力学行为，而具光穿透性与机械物性提升效果。