中国电子科技集团公司第48所近日成功研制出国内首台具有自主知识产权的、适用于0.25μm器件特征尺寸、6英寸～8英寸晶圆片平坦化工艺要求的化学机械抛光设备。

　　该项目的研制成功，填补了我国IC设备制造业0.25μm/6英寸～8英寸晶圆片平坦化设备的空白，对于实现我国微电子产业的跨越式发展，形成我国自主的知识产权，提升我国集成电路的整体研发水平和产业核心竞争力及打破国外微电子尖端技术垄断有着十分重大的现实意义。